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日期:2021-02-10 14:22:23 浏览量: 169

锡球

锡球是新包装中必不可少的重要材料。它是一种满足电气互连和机械互连要求的新连接方法。由于近年来BGA和CSP的飞速发展,它已经取代了传统的引脚封装和引线框架封装,从而在焊球方面在电气互连和机械支撑方面发挥了重要作用。通过焊球连接的BGA和CSP等封装器件广泛用于笔记本电脑亚博体彩 ,移动电话,PDA,DSC,LCD和3C产品。这为焊球产品提供了广阔的应用市场和发展前景。

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内容

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锡球的类型

普通焊锡球(Sn含量范围为2 [%]-100 [%],熔点温度范围为182℃〜316℃);含银焊球(普通产品中含银量1.5 [%],2 [%]或3 [%]锡球uu彩票 ,熔点温度为178℃〜189℃);低温焊球(含铋或铟,熔点温度为95℃〜135℃);高温锡球(熔点186℃〜309℃);耐疲劳的高纯度焊球(普通产品的熔点为178℃和183℃);无铅焊锡球(成分中的铅含量应小于0.1 [%])。

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锡球的应用

焊球有两种类型。一种类型的应用程序是直接将第一级互连的倒装芯片(FC)安装到该应用程序。将晶片切成芯片后乐鱼app ,将焊球直接粘合到裸芯片上。 ,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板之间的电互连作用;另一种应用是二次互连焊接,它使用特殊的设备将微小的焊球逐个植入封装基板中。在顶部,焊球被加热以与基板上的焊盘接合。在IC封装(BGA,CSP等)中,将芯片焊接到母板时,可以通过在回流炉中加热来实现。

锡球的制造工艺

焊球有两种常见的制造工艺,即定量切割和真空喷涂。前者更适合大直径焊球,后者更适合小直径焊球,也可以用于大直径焊球。焊球的物理和电气性能要求主要包括密度,凝固点,热膨胀系数,凝固过程中的体积变化率ag捕鱼王 ,比热超凡棋牌 ,导热率,导电率,电阻率,表面张力,拉伸强度,疲劳寿命和延伸率等。此外,焊球的直径公差,圆度和含氧量也被视为当前焊球质量水平竞争的关键指标。

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锡球的主要生产商

世界上最大的两家焊球制造商是Senju Metals和Alpha Materials(Alpha)。 2003年,两个主要焊球的产量约占全球焊球市场的75%。在日本焊球制造商中,千住金属工业有限公司是最大的。它的焊球产量已超过Alpha Materials的产量,后者是近年来的世界第一。此外,日本的锡球制造商包括减摩合金行业,西伯利亚锡球,住友金属矿业和三菱材料。

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